美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布SmartFusion2 SoC FPGA用戶(hù)現在可以獲益于其新近發(fā)布的系統創(chuàng )建器(System Builder)設計工具...
目前，該款模組已進(jìn)入工程樣片階段，并提供給多家行業(yè)客戶(hù)進(jìn)行終端設計。...
這些 Abracon 天線(xiàn)在各自所需的頻段內提供效率和增益，并支持工業(yè)溫度范圍，隨著(zhù) 5G 的推出，傳統標準仍然很重要。...
與前幾代產(chǎn)品相比，美光新的RLDRAM 3內存進(jìn)一步提高了存儲密度和速度，同時(shí)最大限度地減少了延遲，降低了功耗，在網(wǎng)絡(luò )應用中性能更好...
具有最適合于GPS用途的高穩定的頻率溫度特性。...
Han S 系列綜合了直插外殼與帶角度套管，該套管具有用于觸點(diǎn)的集成式可樞轉保護元件。這種組合包括在安裝后都可以 360° 旋轉，這是門(mén)柜和儲能柜中儲能模塊之間空間最小的關(guān)鍵特征。...
Micrel推出具有低輸入電壓性能的低壓差線(xiàn)性穩壓器 (LDO) 的最新系列產(chǎn)品 MIC5313/4/5/6。MIC5313/4/5/6 系列產(chǎn)品整合了兩個(gè)能夠以低至1.7伏的輸入電壓運行且僅需消耗37微安總靜態(tài)電流的 LDO...
適用于英特爾 FPGA 的 MoSys Stellar 數據包分類(lèi)平臺 IP（知識產(chǎn)權），可以利用 P4 語(yǔ)言并使用 MoSys 圖形內存引擎 (GME) IP 來(lái)搜索和分類(lèi)數據包標頭...
GeneSiC半導體今天宣布推出下一代3300V和1700V1000mΩSiC MOSFET – G2R1000MT17J, G2R1000MT17D, 和G2R1000MT33J....
Melexis兼容 LIN 的 RGB（W） 驅動(dòng)器可為入門(mén)級、中端和豪華車(chē)型提供卓越且經(jīng)濟實(shí)用的車(chē)內氛圍燈應用。MLX81113 采用絕緣襯底上的硅結構 （SOI） 技術(shù)，具有極高的 EMC 穩定性...
ACAR0301 -SW2和APARN1204-S2450旨在滿(mǎn)足需要在小尺寸和峰值增益之間進(jìn)行理想折衷的緊湊型電子設備的需求。...
Amphenol ICC 是最早采用 USB 3.1 Gen 2 Type C 連接器的公司之一，本著(zhù)我們的創(chuàng )新精神，我們很高興能夠率先為我們的客戶(hù)提供 IP68 版本的 USB 最新版本標準的全新 USB-IF 認證 USB4 連接器。...
笙泉科技Megawin公司8051單片機具有完整的開(kāi)發(fā)工具，如 ICE, Writer, ISP Programmer...
美蓓亞三美是我們2018年開(kāi)發(fā)的1節鋰離子電池保護IC和MQC857的全球領(lǐng)先供應商，是第一款兼容Qualcomm® Quick Charge™技術(shù)的產(chǎn)品...
該器件使用 Epson 開(kāi)發(fā)制造的 IC 和 MHz 晶體。該 IC 采用 Epson 第 3 代溫度補償技術(shù)。這種 MHz 晶體采用光刻工藝生產(chǎn)，實(shí)現了一致的性能和高穩定性。...
Maxim美信半導體公司近日正式發(fā)布Maxim新品牌LOGO形象及相關(guān)策略...
展望未來(lái)，鎧俠將其新的第五代工藝技術(shù)應用于更大容量的閃存產(chǎn)品，例如1 Tb（128千兆字節）TLC和1.33 Tb QLC（每單元4位數據）產(chǎn)品。...
這些元件結構緊湊，堅固耐用，經(jīng)實(shí)踐檢驗且應用廣泛：用于各種非隔離的 DC/DC 轉換器拓撲，如 SEPIC、Cuk 和 Zeta...
美滿(mǎn)電子科技（Marvell）舉行媒體溝通會(huì )，宣布推出兩款CPU。分別是高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平臺...
KX132-1211和KX134-1211，非常適合工業(yè)設備和消費類(lèi)可穿戴市場(chǎng)中的高精度、低功耗運動(dòng)傳感應用。KX132-1211和KX134-1211，非常適合工業(yè)設備和消費類(lèi)可穿戴市場(chǎng)中的高精度、低功耗運動(dòng)傳感應用。...
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